ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ - ಗ್ರೀನ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ (ಚೀನಾ) ಕಂ., ಲಿಮಿಟೆಡ್.

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್

GREEN ಎಂಬುದು R&D ಮತ್ತು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಉಪಕರಣಗಳ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಮೀಸಲಾಗಿರುವ ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಹೈ-ಟೆಕ್ ಉದ್ಯಮವಾಗಿದೆ. BYD, Foxconn, TDK, SMIC, ಕೆನಡಿಯನ್ ಸೋಲಾರ್, Midea, ಮತ್ತು 20+ ಇತರ Fortune Global 500 ಉದ್ಯಮಗಳಂತಹ ಉದ್ಯಮ ನಾಯಕರಿಗೆ ಸೇವೆ ಸಲ್ಲಿಸುತ್ತಿದೆ. ಮುಂದುವರಿದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಹಾರಗಳಿಗಾಗಿ ನಿಮ್ಮ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಪಾಲುದಾರ.

ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳು ತಂತಿ ವ್ಯಾಸಗಳೊಂದಿಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತವೆ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತವೆ; ಫಾರ್ಮಿಕ್ ಆಮ್ಲ ನಿರ್ವಾತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಆಮ್ಲಜನಕದ ಅಂಶಕ್ಕಿಂತ <10ppm ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ; AOI ಮೈಕ್ರಾನ್-ಮಟ್ಟದ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿಬಂಧಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಸಿನರ್ಜಿ 99.95% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ, 5G/AI ಚಿಪ್‌ಗಳ ತೀವ್ರ ಪರೀಕ್ಷಾ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ವಿಚಾರಣೆ ಕಳುಹಿಸಿ

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ವೈರ್ ಬಾಂಡರ್‌ಗಳ ಅನ್ವಯಗಳು

ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ವೈರ್ ಬಾಂಡರ್

100 μm–500 μm ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿ, 200 μm–500 μm ತಾಮ್ರದ ತಂತಿ, 2000 μm ಅಗಲ ಮತ್ತು 300 μm ದಪ್ಪವಿರುವ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ರಿಬ್ಬನ್‌ಗಳು ಹಾಗೂ ತಾಮ್ರದ ರಿಬ್ಬನ್‌ಗಳನ್ನು ಬಂಧಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿದೆ.

https://www.machine-green.com/wire-bonder/

ಪ್ರಯಾಣದ ವ್ಯಾಪ್ತಿ: 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (ಗ್ರಾಹಕೀಯಗೊಳಿಸಬಹುದಾದ), ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆ < ±3 μm

ಪ್ರಯಾಣದ ವ್ಯಾಪ್ತಿ: 100 ಮಿಮೀ × 100 ಮಿಮೀ, ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆ < ±3 μm

ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಎಂದರೇನು?

ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅಥವಾ ತಲಾಧಾರಗಳಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಬಳಸುವ ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಷನ್ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ. ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿರುವ ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಬಾಹ್ಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಚಿಪ್ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಬಂಧದ ತಂತಿ ವಸ್ತುಗಳು

1. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ (ಅಲ್)

ಚಿನ್ನಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ, ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ

2. ತಾಮ್ರ (Cu)

Au ಗಿಂತ 25% ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್/ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ

3. ಚಿನ್ನ (Au)

ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಾಹಕತೆ, ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆ ಮತ್ತು ಬಂಧದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ

4. ಬೆಳ್ಳಿ (ಗ್ರಾಂ)

ಲೋಹಗಳಲ್ಲಿ ಅತಿ ಹೆಚ್ಚು ವಾಹಕತೆ

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿ

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ರಿಬ್ಬನ್

ತಾಮ್ರದ ತಂತಿ

ತಾಮ್ರದ ರಿಬ್ಬನ್

ವಿಚಾರಣೆ ಕಳುಹಿಸಿ

ಸೆಮಿಕಾನ್ ಡೈ/ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ AOI ನ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ & ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ AOI

IC ಗಳು, IGBT ಗಳು, MOSFET ಗಳು ಮತ್ತು ಲೀಡ್ ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳಂತಹ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಡೈ ಅಟ್ಯಾಚ್ ಮತ್ತು ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು 25-ಮೆಗಾಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಕ್ಯಾಮೆರಾವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, 99.9% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ದೋಷ ಪತ್ತೆ ದರವನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ.

https://www.machine-green.com/automatic-offline-optical-inspection-detector-aoi-d-500-machine-inspection-product/

ತಪಾಸಣೆ ಪ್ರಕರಣಗಳು

ಚಿಪ್ ಎತ್ತರ ಮತ್ತು ಚಪ್ಪಟೆತನ, ಚಿಪ್ ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಟಿಲ್ಟ್ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ; ಸೋಲ್ಡರ್ ಬಾಲ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳದಿರುವುದು ಮತ್ತು ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಂಟಿ ಬೇರ್ಪಡುವಿಕೆ; ಅತಿಯಾದ ಅಥವಾ ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲದ ಲೂಪ್ ಎತ್ತರ, ಲೂಪ್ ಕುಸಿತ, ಮುರಿದ ತಂತಿಗಳು, ಕಾಣೆಯಾದ ತಂತಿಗಳು, ತಂತಿ ಸಂಪರ್ಕ, ತಂತಿ ಬಾಗುವಿಕೆ, ಲೂಪ್ ದಾಟುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅತಿಯಾದ ಬಾಲ ಉದ್ದ ಸೇರಿದಂತೆ ತಂತಿ ಬಂಧದ ದೋಷಗಳು; ಸಾಕಷ್ಟು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ; ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಸ್ಪ್ಲಾಟರ್.

ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡು/ ಉಳಿಕೆ

ಚಿಪ್ ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಚ್

ಚಿಪ್ ನಿಯೋಜನೆ, ಆಯಾಮ, ಟಿಲ್ಟ್ ಅಳತೆಗಳು

ಚಿಪ್ ಮಾಲಿನ್ಯ/ವಿದೇಶಿ ವಸ್ತು

ಚಿಪ್ ಚಿಪ್ಪಿಂಗ್

ಸೆರಾಮಿಕ್ ಕಂದಕ ಬಿರುಕುಗಳು

ಸೆರಾಮಿಕ್ ಕಂದಕ ಮಾಲಿನ್ಯ

AMB ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ

ವಿಚಾರಣೆ ಕಳುಹಿಸಿ

ಅನ್ವಯಗಳುಫಾರ್ಮಿಕ್ ಆಮ್ಲ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ

ಇನ್-ಲೈನ್ ಫಾರ್ಮಿಕ್ ಆಸಿಡ್ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್

ಈ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತೆ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಸಾಗಣೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ತಾಪನ/ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಲಯ, ನಿರ್ವಾತ ಘಟಕ, ತಂಪಾಗಿಸುವ ವಲಯ ಮತ್ತು ರೋಸಿನ್ ಚೇತರಿಕೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ.

https://www.machine-green.com/contact-us/

1. ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನ ≥ 450°C，ಕನಿಷ್ಠ ನಿರ್ವಾತ ಮಟ್ಟ < 5 Pa

2. ಫಾರ್ಮಿಕ್ ಆಮ್ಲ ಮತ್ತು ಸಾರಜನಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪರಿಸರಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ

3. ಏಕ-ಬಿಂದು ಶೂನ್ಯ ದರ ≦ 1%, ಒಟ್ಟಾರೆ ಶೂನ್ಯ ದರ ≦ 2%

4. ನೀರಿನ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ + ಸಾರಜನಕ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ, ನೀರಿನ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ

IGBT ಪವರ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್

IGBT ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಅತಿಯಾದ ವಾಯ್ಡಿಂಗ್ ದರಗಳು ಥರ್ಮಲ್ ರನ್‌ಅವೇ, ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಕ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅವನತಿ ಸೇರಿದಂತೆ ಸರಪಳಿ-ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯ ವೈಫಲ್ಯಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ವಾಯ್ಡ್ ದರಗಳನ್ನು ≤1% ಗೆ ಇಳಿಸುವುದು ಸಾಧನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಇಂಧನ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.